ファイバ結合LDモジュールの外部作業環境の温度範囲は広く、出力レーザーの波長を制御し、過度の波長ドリフトを回避し、接合部温度が上昇したときの放射効率を低下させるために、LDモジュール周辺の温度を-5℃から20℃に制御する必要があります ℃。 図10に示すように、TECの駆動電流がIoptとImaxの間にある場合、制御端の熱は駆動電流の増加とともに増加しますが、熱の変化率dzc / dtは、I> Imaxの場合でも大幅に減少します dzc / dtは負です。 図11に示すように、システムはファジィ制御と従来のPID制御の組み合わせを使用します。温度が設定温度範囲を超える場合、ファジィ制御アルゴリズムが使用されます。 制御電流Iの大きさとその変化率は、アルゴリズムによってIoptを概算し、温度が設定温度範囲に入ると、PID制御アルゴリズムに切り替わります。
図12は、-55°CのLCDモジュールの周囲温度下で、TEC加熱制御によって測定されたチップキャリア周辺の温度上昇曲線を示しています。 図13は、55°Cの周囲温度下でTEC冷却制御によって測定されたチップキャリア周辺の冷却曲線を示しています。 温度制御システムの定常状態の温度変化曲線には大きな変動（オーバーシュート）があります。これは、レーザーを放射するレーザーモジュールが原因であり、30Wを超える熱損失が発生し、チップキャリア周辺の温度が連続的に上昇します。
